来源 :上证e互动2025-09-05
三安光电(600703)董秘您好，据悉由于SIC良好的散热性，台积电最晚将于27年将采用12吋SIC作为CoWoSinterposer基板，贵司对12吋SIC先进封装方向有什么技术储备?
公司持续推进碳化硅衬底在AI/AR眼镜、热沉散热等方向的应用，热沉散热用碳化硅材料早已开始研发，目前处于送样阶段。