来源 :上证e互动2023-10-20
苏州高新(600736)贵司参股的芯聆半导体是一家高端混合信号功率芯片供应商，公司主要研发、设计、销售高端混合信号芯片。芯聆半导体的多通道车规级ClassD芯片已正式流片。近日，芯聆半导体完成A轮融资交割。本轮由芯动能与张科垚坤联合领投，苏高新金控跟投，老股东瑞瓴资本继续追投。元启资本担任独家财务顾问。本轮融资将用于车规级ClassD功放芯片的测试、认证与量产以及车规产品系列化，预计可以获得多少回报率
感谢您对公司的关注！芯聆半导体为苏高新创投旗下基金参与投资的企业，公司持有苏高新创投14.97%股权，具体收益情况请以年底审计报告为准。