来源 :上证e互动2021-11-17
闻泰科技(600745)请问公司新投资的无锡智慧超级产业园项目达产后销售规模可达500亿元。这个数据是怎么计算得出的？
尊敬的投资者您好！闻泰无锡智能制造产业园项目，项目分为智能终端ODM生产制造子项、MOSFET器件及SiP模组封装测试子项。在5G商用的背景下，智能手机从4G向5G的迭代速度不断加快，上市公司作为全球领先的智能手机和智能终端ODM公司，将迎来新的发展机遇。上市公司拟扩大智能终端ODM的制造产能，补充产能缺口，促进上市公司智能终端ODM业务的进一步发展。本项目的智能终端ODM生产制造子项拟新建年产2,500万台智能终端（包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS耳机等产品类型）的生产制造产线，扩充闻泰科技目前已有的智能终端生产产能，巩固闻泰科技作为全球领先的智能终端ODM生产厂商的优势地位，提高对全球知名客户的服务能力。闻泰科技已通过收购安世半导体进入半导体标准器件领域，安世半导体的分立器件、逻辑器件、MOSFET器件均处于全球领先地位，在国产替代的背景下，安世半导体依托闻泰科技在国内广泛的客户网络和渠道资源，有望在中国市场获得更大的发展机遇。随着消费电子、汽车电子和工业电子等下游应用为主的市场的销售稳定发展增长，MOSFET市场规模持续增长。根据IHS的研究，2022年全球MOSFET市场规模预计将达到88亿美元。本项目的MOSFET器件及SiP模组封装测试子项将新建年产24.40亿颗MOSFET器件及SiP模组（SysteminPackage，系统级封装）的封装测试产线，一方面有利于扩大安世半导体在国内的封装测试产能，夯实在MOSFET器件领域的产业布局；另一方面，SiP技术充分利用了闻泰科技的系统集成能力和安世半导体的封装测试能力，本项目的实施有利于加快推进SiP技术的落地和产业化应用，促进协同效应的发挥。根据项目投资计划，项目总投资为446,732.85万元，其中铺底流动资金为57,266.65万元，拟使用募集资金320,000.00万元。详见2021公开发行可转债募集说明书。公司信息均以指定信息披露媒体及上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）刊登的公告为准。谢谢！