2025年7月17日，闻泰科技披露接待调研公告，公司于7月14日接待CHARMPARTNERS、IGWT Investment 投资公司、北京诺耶管理咨询有限公司、博时基金管理有限公司、财通证券股份有限公司等111家机构调研。
公告显示，闻泰科技参与本次接待的人员共9人，为闻泰科技实控人、安世半导体董事长、CEO张学政，闻泰科技董事长张秋红，闻泰科技CFO、代任董事会秘书张彦茹，闻泰科技董事谢国声，闻泰科技原董事董波涛，闻泰科技董事、副总裁沈新佳，闻泰科技拟任董事杨沐，闻泰科技拟任董事庄伟，闻泰科技IR徐国靖。调研接待地点为线上电话会议。
据了解，会议解读了闻泰科技2025年半年度经营及管理层调整情况，分享半导体业务战略。公司预计2025年上半年净利润大幅增长，主要因半导体业务提升和产品集成业务亏损收窄。随着重大资产出售推进，未来业务将聚焦半导体，还引入专业人员进入董事会。
据了解，公司在会上回应投资者提问，包括产品集成业务剥离进展，半年度业绩包含其上半年损益。半导体业务二季度收入、净利润双增长，三季度订单向好。汽车下游各地区表现不同，欧洲区下半年或增长。工业市场上半年相关收入增长，三季度趋势延续。
据了解，公司今年加快三代半、模拟芯片新品发布。GaN产品已量产交付多个领域，SiC产品下半年将在汽车中量产出货，模拟芯片密集发布新品。产能端方面，汉堡工厂和临港晶圆厂的建设和工艺导入将支撑新产品发展，公司致力于构建领先制造能力。
调研详情如下：
会议详细解读了公司2025年半年度经营情况与公司管理层调整情况,分享了公司半导体业务发展战略。经公司初步测算,预计2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润为3.9亿元到5.85亿元,与上年同期相比,将增加2.5亿元到4.45亿元,同比增加178%到317%,利润增长的主要原因是相比上年同期半导体业务收入与盈利能力大幅提升、产品集成业务亏损幅度收窄。同时,随着公司重大资产出售的交割进展稳步推进,公司未来业务结构和战略中心将聚焦于半导体业务领域,成为一家经营确定性更高、可预测性更强的全球化半导体龙头公司。为更好地支撑半导体业务的长期发展与战略目标实现,公司决定引入在半导体业务领域具有深厚专业背景与丰富实践经验的人员进入董事会。公司管理层在会上回答了投资者提问,主要情况总结提炼如下:
1、请分享公司产品集成业务剥离进展,公司半年度业绩是否包含产品集成业务过渡期损益?
公司于7月2日已完成部分股权及资产交割并收到对应款项,境外部分股权及资产交割正在有序进行中,详细进展信息可参考公司于7月12日发布的《关于重大资产出售的进展公告》。
公司预告的半年度业绩数据包含了产品集成业务上半年的损益,产品集成业务由于实体清单影响上半年订单减少,收入同比下降,且第二季度亏损幅度较第一季度有所放大。
根据交易协议约定,产品集成业务中,非A业务2025年1月1日至交割日的过渡期损益及A业务自2025年4月1日至交割日的过渡期损益归交易对手承担,随着交割工作的推进,产品集成业务的出表带来的投资收益将体现在第三季度。
2、请问公司半导体业务第二季度业绩表现如何,第三季度下游景气度会持续上升吗?公司半导体业务景气度自2024年第二季度起不断回升,在2025年第一季度收入同比增长超过8%,经营性净利润同比增长超过65%,2025年第二季度延续了这一趋势,收入、净利润同比、环比均实现两位数增长,并且随着出货量的增长和成本管控能力提升,净利润增速高于收入增速。分区域看,第二季度中国和东南亚等地区仍然维持高速增长,单季度中国区收入创历史新高,汽车、工业和消费等下游需求旺盛,国产替代份额增长显著;欧洲区也展现出触底复苏迹象,汽车客户出货量开始增加,收入规模也实现同、环比中高个位数增长。
从目前公司在手订单看,第三季度订单情况持续向好,预计收入同比与环比有望实现持续增长,自有工厂处于满产状态,临港晶圆厂等第三方代工厂的订单较满,公司对实现全年半导体业务的收入增长目标保持信心。
3、汽车下游的景气度如何展望?
公司车规级产品的优势显著,收入占比超过60%,覆盖了全车应用的中低压功率器件、逻辑与模拟IC等产品,且持续发布车规SiCMOSFET和车规模拟IC等新产品、新料号。从上半年情况看汽车领域中国区实现较快增长,增速超过30%,日韩地区的客户库存见底,且有更多新能源车型推出,美洲地区汽车增长相对平稳。欧洲地区第二季度已经呈现出补库复苏迹象,库存调整比较健康,订单反映了真实需求,部分Tier1厂商开始主动增加库存,2025年下半年和2026年欧洲车企将持续发布更多新能源车型,带动公司产品出货量增长,公司预计2025年下半年欧洲区汽车收入环比上半年将持续增长。
从产品上看,中低压功率器件、LogicIC、模拟IC等产品将在中国市场持续受益于国产替代需求,车规级高压SiCMOS预计将从下半年开始在欧洲和中国汽车客户的车载充电器(OBC)中量产出货,并持续推进在主驱模块的认证导入工作,将带动公司产品单车价值量的提升。
4、公司半导体业务如何看待目前工业市场的复苏?
公司半导体业务在工业领域相关的收入趋势与行业其他同行公司观察到的结果一致,2025年上半年,工业与电源板块的收入同比增长接近20%,增长主要是来自于数据中心电源、工业自动化、工业照明、新能源和电信基础设施等领域的增长,第二季度工业与电源相关收入达到近两年最高水平。基于当前在手订单情况,第三季度工业与电源相关的收入能见度证明增长趋势仍在延续。
5、请介绍一下公司三代半导体等高压芯片及模拟芯片的战略规划?今年是公司半导体业务新产品料号批量发布的重要一年,从第一季度起,公司已发布了一系列新品,特别是围绕三代半、模拟芯片等高价值料号的新品发布节奏明显加快。
在GaN产品方面,公司目前覆盖了40V~700V不同电压规格的产品组合,已经在消费电子快充、新能源微型逆变器、通信基站等领域实现量产交付。4月的2025上海国际车展中,公司GaN器件成功应用于浩思动力首款超级集成动力系统中,为打造低碳化、智能化动力总成方案提供技术支撑。
在SiC产品方面,公司于5月正式发布了1200V车规级SiCMOSFET系列产品,可适用于车载充电器(OBC)、牵引逆变器、DC-DC转换器、暖通空调系统(HVAC)等汽车应用场景,预计从下半年开始在欧洲和中国等地区的汽车客户车载充电器(OBC)中实现量产出货,并积极向主驱模块推广,实现公司产品单车价值量的持续提升。
在模拟芯片产品方面,公司围绕AI电源及车规应用两大核心应用场景,近期密集发布了LDO稳压器、车灯12通道40V高边LED驱动、栅极驱动、AC/DC、DC/DC等新产品,并加快客户认证导入。预计2025年底公司将实现超过200颗模拟芯片量产料号。
从产能端看,汉堡工厂第三代半导体产线将在第四季度完成SiC和GaN中试产线建设,控股股东先行代建的临港晶圆厂也在导入新一代IGBT工艺和BCD工艺,支撑公司新产品的工艺与成本改善。目前公司半导体业务的SiCTrenchMOS工艺在成本和性能上处于领先水平。未来,公司将致力于构建在SiC、GaN、IGBT、模拟及硅基MOS工艺领先的制造能力。
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