来源 :银柿财经2024-03-18
3月18日,四川长虹(600839.SH)尾盘上涨,涨幅一度扩大至7.55%,当日报收6.29元/股,涨幅3.28%。消息面上,有传闻称四川长虹将为华为代工HBM芯片,对此四川长虹回应银柿财经称,尚未收到相关消息。
眼下HBM芯片关注度较高。据华福证券研报,AI大模型的兴起催生了海量算力需求,而数据处理量和传输速率大幅提升,使AI服务器对芯片内存容量和传输带宽提出了更高的要求,而HBM作为一种专为高性能计算设计的存储器,其市场需求也在持续增长。
天风证券研报显示,SK海力士副总裁Kim Ki-tae表示2024年海力士旗下HBM产能已售罄,此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长,美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。分析师预计2024年或将是HBM扩产大年,HBM及先进封装材料的需求有望持续增长。