来源 :电科芯片2024-11-18
11月11日-14日，第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）在重庆科学会堂盛大举办，包括1场开幕式暨全体大会、4场主论坛、87场专题论坛及技术研讨会、26场同期会议及赛事，吸引来自全球30余个国家近千家机构的近5000位行业代表及专业观众到场交流，展览观众超过20000人次。
大会同期举办“汽车芯片关键技术及产业化应用”专题论坛，作为2024年中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2024）重要专题分论坛之一，此次会议聚焦汽车芯片关键技术、核心制造工艺、检测认证体系建设及产业化应用等方面，邀请来自整车企业、汽车芯片企业、零部件企业及检测机构的专家展开深入研讨。
来自电科芯片的代表曾建军出席论坛活动，以《基于自主生态场景的汽车域控平台/产品开发与合作》为题发表演讲，阐述了新时代智能汽车电子电器架构的发展，智能汽车的域控架构与产品开发，构建自主生态链、建设自主技术标准平台，以及自主生态场景建设的想法与经验。
汽车芯片作为智能网联汽车的“大脑”与“神经”，正以前所未有的速度强力推动着现代汽车技术的变革方向。下一步，电科芯片将立足汽车芯片、汽车电子战略新兴业务总体定位，进一步优化提升组织体系、管理体系、研发市场体系效能，锚定技术攻关及产业化推广应用各关键环节聚焦用力，用足用好自主生态场景赋予的优势资源和便利条件，推进重点平台、产品开发与合作，着力推动从单一产品提供商向多样化、系统化的整体解决方案服务商转型发展，加速形成一批凸显电科特色、极具电科芯片辨识度的标志性成果，为有效应对供应链安全、技术迭代加速等挑战贡献智慧力量。