电科芯片：公司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带，是一款小尺寸、低功耗的射频基带一体化SoC芯片

　　电科芯片(600877)请问贵司在芯片内卷日益严峻的情况下，如何破局？贵司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带吗？是全部自研吗，什么时候流片，什么时候能验证完？贵司有为华为、小米、荣耀、oppo和vivo提供卫星通信芯片吗？

　　尊敬的投资者您好：过去一年，我国集成电路产业仍然面临复杂的国际形势以及市场需求波动等诸多挑战，导致公司所处细分市场尤其是安全电子和消费电子市场需求牵引不足、竞争加剧，公司业绩承压显著。公司将基于市场及技术发展趋势，进一步细化公司整体产业布局及技术发展路径。同时基于现有市场和研发资源，面向5.5G/6G新一代无线通信（卫星通信、地面基站）、智能网联汽车、工业控制等重点行业和新兴领域，加快研发与之配套的核心芯片及模组，将现有产品线与新兴领域深度融合，提升公司整体方案解决能力。公司高低轨一体化卫星宽带通信芯片包含基带，是一款小尺寸、低功耗的射频基带一体化SoC芯片，相关核心技术自主研发，目前已完成流片，正在开展验证工作。感谢您的关注。