深化校企协同 共筑引才高地 | 电科芯片与哈尔滨工程大学签署校企合作协议

　　近日，哈尔滨工程大学副校长於志文、集成电路学院院长张勇刚等一行来访电科芯片，围绕人才引育、科研合作、产学研协同发展等座谈交流。公司党委副书记曹立泉出席会议。

　　曹立泉对哈工程一行来访表示热烈欢迎，并表示电科芯片拥有广阔的事业发展平台、完善的人才托举机制、多元的综合能力提升渠道，为人才成长提供有力支撑。深化校企合作是实现资源共享、信息共享、优势互补的有效路径，对破解引才难题、推动高质量发展具有重要意义。希望双方聚焦人才培养、高端人才协同引育、产学研精准对接，不断拓展合作的广度和深度。

　　於志文表示，学校始终坚持“三海一核”办学特色，主动对接国家集成电路与信息通信领域重大战略需求，与电科芯片发展方向高度契合。电科芯片技术能力突出、行业地位关键，是学校深化产教融合、攻坚关键核心技术问题的重要合作伙伴，未来双方合作空间十分广阔。

　　双方围绕人才引育、科研攻关、平台共建深入交流，达成广泛共识。未来将重点推进海洋电子领域“集成电路专委会”建设，持续拓展科研合作领域，实行人才共引、共育、共用、共享，以人才链带动创新链、产业链、教育链深度融合，全面提升产教融合与科研协同水平。