电科芯片建设中吉首个国家级文化遗产科技合作平台取得阶段性新进展

　　为更好把中国土遗址、石窟保护技术输出中亚，做实“一带一路”人文纽带与跨境遗产保护样板，近日，电科芯片智联公司赴吉尔吉斯斯坦参与中国-吉尔吉斯斯坦文化遗产保护“一带一路”联合实验室（以下简称“联合实验室”）建设，目前已取得阶段性成果。

　　联合实验室属中吉首个国家级文化遗产科技合作平台，旨在聚焦丝绸之路文化遗产价值阐释、保护关键技术研发、示范工程实施及文明交流互鉴四大方向。在前期助力联合实验室比什凯克改造提升项目基础上，此次电科芯片智联公司基于在智能传感、精密监测方面技术优势，为遗址量身定制了专业环境监测解决方案，在遗址现场部署了多类型文物保护专用传感器，完成了碎叶城、红河古城、巴拉沙衮城三个遗址的监测体系建设以及联合实验室吉尔吉斯斯坦文化遗产监测平台的建设，实现了对遗址地包含温湿度、光照、大气成分、土壤环境、遗址本体状态等关键指标的实时精准采集与智能分析。

　　监测体系的部署及监测平台的建设，实现了联合实验室对跨国联合文化遗产丝绸之路上长安-天山廊道路网在吉境内的三处遗产点位的监测全覆盖、遗址实时数据全掌控，用科技守住了丝路文物保护关键节点，为中亚文化遗产保护注入了“中国智慧”，构建形成了跨境文保样板。

　　未来，电科芯片将持续锚定智能化转型目标，积极拓展海外市场，以科技之笔续写“一带一路”人文交流新篇章。