高校合作 | 中国移动研究院联合研发芯片高速互联接口技术，突破大规模智算集群算力效率瓶颈

　　中国移动研究院高校

　　创新载体标志成果

　　系列报道

　　

　　芯片高速互联接口技术

　　南京大学-中国移动联合研究院

　　研究背景

　　芯片高速互联技术是大规模智算集群算力效率提升的关键，但是高速互联接口的SerDes IP研发难度极大。在计算芯片面积和功耗的限制条件下，接口速率越高对电磁串扰越敏感，保持信号完整性难度也越大。目前，国内芯片厂家大多高价购买“黑盒”SerDes IP，面临技术自主升级困境。因此，开展SerDes IP从“0”到“1”的白盒化电路级研发非常关键。

　　成果介绍

　　

　　图1 高速互联点接口技术路线

　　

　　

　　图2 高速互联电接口版图和仿真图

　　中国移动研究院联合南京大学探索高速互联电接口技术，聚焦GPU卡间互联，研发高性能SerDes IP。在28nm 制程下，兼容GPU卡间开放互联协议，提出全新的低延时抗串扰编码与快速数据恢复技术，实现300um2内1000路16Gb/s并行传输以及 10ns时延的高速数据恢复，完成芯片原型的原理图设计，后仿与前仿差距合理可控，能效比小于5pJ/bit。

　　成果亮点

　　该成果针对GPU卡间互联场景进行聚焦和突破，是业界首次将SerDes进行“白盒化”研发，未来可形成OISA定制的高效物理层传输关键技术。该成果的进一步发展和应用有利于推动GPU卡间高速互联技术生态发展，以开放路线突破技术壁垒，助力国产智算整体升级。