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道生天合(601026)内幕信息消息披露
 
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道生天合:参股公司道宜半导体主营环氧塑封料,用于常规半导体封装

http://www.chaguwang.cn  2026-06-08  道生天合内幕信息

来源 :上证e互动2026-06-08

  道生天合(601026)道生天合及子公司的半导体封装产品已供货哪些公司?这在招股说明书中见不到,据传有供货京东方封装用,请回复谢谢! 您好,公司的参股公司上海道宜半导体材料有限公司主营业务为环氧塑封料,该产品目前主要应用于常规半导体封装。该参股公司的经营业绩不纳入公司合并报表范围。公司重大信息均以在上海证券交易所网法定信息披露媒体上刊登的公告为准。敬请广大投资者理性投资,防范概念炒作!

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