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道生天合(601026)内幕信息消息披露
 
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道生天合:高性能特种粘胶剂未用于半导体玻璃基板叠层

http://www.chaguwang.cn  2026-06-08  道生天合内幕信息

来源 :上证e互动2026-06-08

  道生天合(601026)公司粘胶产品可用于玻璃基板叠层? 您好!公司的高性能特种粘胶剂及树脂材料目前主要广泛应用于风电叶片、新能源汽车、消费电子及轨道交通等核心领域。截至目前,公司产品未应用于半导体玻璃基板叠层领域。公司的经营及重大信息均以在法定信息披露媒体上刊登的公告为准。感谢您的关注,敬请广大投资者理性投资,注意风险!

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