博威合金连接器材料解决方案亮相“首届智能连接高峰论坛”

　　博威合金连接器材料解决方案亮相“首届智能连接高峰论坛”

　　6月17日，由深圳市连接器行业协会主办的“首届智能连接高峰论坛”于深圳沙井宝安皇冠假日酒店圆满召开。论坛汇聚传感器厂、连接器方向名企代表、专家，围绕连接器产业趋势，对传感器和连接器的应用场景、技术挑战、产业融合趋势与市场机会进行深入研讨。博威合金受邀参展。

　　支撑智能社会的各种硬件设备中，传感无处不在，连接无处不在，据Bishop&Associates预测，2023年连接器市场将超过900亿美元。连接器行业在由高速发展向高质量发展转型的过程中，尤其看重产品的一致性、稳定性、可靠性。在连接器的可靠性设计上，材料作为关键一环对连接器稳定使用起到关键作用。随着智能设备向小型化、轻薄化趋势发展，连接器及其部件材料也逐渐向高速、小型化、精密化、高导方向演进。

　　博威合金主题演讲

　　论坛上，博威合金板带技术专家杨泰胜带来《铜合金在电连接器领域的应用研究》主题分享。分析了不同应用要求下，连接器材料的性能要求。

　　比如：小型化，轻薄化，要求铜合金具备更高的弹性模量与屈服强度；而高速、低损耗则要求材料具有较好的电接触表面，保证电接触的可靠性；而对于通大电流的连接器，材料需具备高导特性，避免因温升过大，导致连接器使用寿命缩短。演讲中，他特别就boway 42300跟boway 70318在材料特性表现向与会嘉宾做了重点说明。

　　boway 70318高强中导材料，屈服强度可达到950MPa以上，导电≥38%IACS（在TM02与TM04状态下，可达到50%IACS以上），具有优异的折弯与抗热应力松弛性能（在150℃/1000h，应力保持率接近85%），确保连接器长期服役的可靠接触性，适用于小型化、轻薄化、高耐磨、高弹性的连接器，是CPU Socket，大电流Type C, BTB连接器、CPU基座、SIM卡座、高速背板连接器、汽车连接器的理想选材。

　　自主研发的boway 42300环保材料，采用特殊的成分设计与工艺处理，材料在屈服强度、折弯成型性、抗应力松弛性等综合性能上提升明显，材料的导电率可达到C51900的2倍。DDR连接器、继电器动簧片、汽车连接器等是boway 42300的典型应用。