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博威合金(601137)内幕信息消息披露
 
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博威合金:公司的新一代芯片封装材料主要用于三代及之前封装方式所用的引线框架材料及三代封装之后所用的基座材料

http://www.chaguwang.cn  2024-01-24  博威合金内幕信息

来源 :上证e互动2024-01-24

  博威合金(601137)华为人工智能AI芯片,据说打破了被英伟达对中国高端AI芯片销售的限制,好像也是牛得不得了。这些芯片用的是公司的材料吗?

  您好,公司的新一代芯片封装材料主要用于三代及之前封装方式所用的引线框架材料及三代封装之后所用的基座材料。感谢您的关注!

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