来源 :上证e互动2026-04-28
博威合金(601137)请问博威合金和英飞凌合作的高功率芯片材料具有排他性吗，这个材料Ti，ADI能用吗，还有国内的圣邦、纳芯微、杰华特等，模拟芯片市场对高性能高散热材料的需求量是巨大的、但是市场份额比较平均，不像数字芯片。
您好，公司在半导体芯片行业，主要有全蚀刻的引线框架材料及三代之后垂直封装所用的Socket基座专用的连接材料，已经应用于英飞凌、德州仪器等全球半导体行业龙头公司。同时公司推动产业链生态圈协同创新，针对能量密度的不断提升，和英飞凌合作开发的新一代封装材料也在推进中。感谢您的关注和支持！