来源 :上证e互动2026-05-18
博威合金(601137)董秘你好，看到公司在转型大力布局AI服务器AI芯片领域的产品开发生产，最新英伟达VeraRubinGPU单芯片最高功耗突破2300W，整机功耗进入百千瓦级区间，高密度AI机柜IT负载可达150-200kW等级对新型冷却要求极高，能否介绍一下公司为英伟达Rubin开发的新型冷却材料是应用到芯片正交背板和服务器液领域吗，能否介绍一下谢谢
您好，公司的正交背板材料将应用于Rubin架构的算力服务器。关于下一代Rubin的散热材料，公司正在参与铜金刚石复合、3D打印、微通道等多种散热方案的研发。感谢您的关注和支持！