东材科技(601208.SH)：就以2000万元增资入股韩国Chemax、签署投资协议

　　东材科技(601208.SH)公布，为积极布局先进光刻胶材料领域，进一步深化公司与韩国Chemax的战略合作关系，公司拟与KIM SUNG JU、KIM DONG JAE、韩国Chemax共同签署《投资协议》，公司拟以自有资金2000万元人民币增资入股韩国Chemax，认购其增发股份6000股，占其增资后总股本的9.09%，增资价格为人民币3333.33元/股(按照2023年3月7日汇率1人民币=188韩元换算，增资价格约626666.67韩元/股)。

　　根据《中华人民共和国公司法》及相关法律法规的规定，经交易各方友好协商，就此次投资事项达成一致意见，公司与KIM SUNG JU、KIM DONG JAE、韩国Chemax于2023年3月8日共同签署了《投资协议》。