东材科技拉升涨超5%，机构称其材料端进展被市场低估

　　格隆汇7月27日丨东材科技(601208.SH)盘中拉升一度涨超5%至14.25元。天风电新称7月26日更新追踪复合集流体，其中对东材科技的更新指出：一是认为市场低估其材料端的进展；二是所有人都在聚焦设备、材料，忽略了未来弹性更大的上游基膜。

　　天风电新称，东材科技的PP铜箔已实现批量送样，实现了弯道超车，跻身行业第一梯队。目前已向头部几家大厂送样(小卷)，值得重点关注的是东材在新能源车薄膜层面就和B公司有深度合作，而近期对C送样客户端也有反馈。天风电新还强调关注基膜价格弹性，预计行业或在复合集流体应用快速突破情形下面临基膜供不应求。