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东材科技(601208)内幕信息消息披露
 
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东材科技:公司的高速树脂材料已实现规模化销售

http://www.chaguwang.cn  2024-07-17  东材科技内幕信息

来源 :上证e互动2024-07-17

  东材科技(601208)董秘你好,韩国斗山获得已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HV-LP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上,能否介绍一下,公司有那些产品供应斗山,能否带动公司产品高增长销售,谢谢

  尊敬的投资者,您好!目前,公司的高速树脂材料(双马来酰亚胺树脂BMI、活性酯等产品)已实现规模化销售,并通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系,一直保持高速增长,感谢您的关注!

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