环旭电子：对SIP与chiplet区别的介绍

　　环旭电子(601231)公司是否具有chiplet能力？SIP与chiplet有何区别？

　　您好，谢谢您对公司的关注。SiP（systeminpackage）指系统级封装，是通过高密度表面贴装、灵活多样的封装和电磁屏蔽，把诸如应用处理器、存储器、FPGA、电源管理、无线传输、MEMS、音频和光学传感器、生物识别模块等多个功能芯片、电子器件集成在一个基板（Substrate）上，构成一个满足客制化要求的高集成度的微小化系统。Chiplet（芯粒）是把一些特定功能的芯片裸晶，通过芯片级先进封装技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。因此，Chiplet还是芯片，SiP是微小化系统，两者在功能和用途上存在差异。公司重点发展SiP模组相关的异构封装技术，和芯片级封装技术也有所不同。