来源 :环旭电子 USI2023-10-12
ICPF 2023半导体制造技术大会于2023年10月11日在深圳盛大开幕，这次盛会汇集了来自世界各地的半导体和汽车电子行业的专家，为参与者带来了一场技术盛宴。在”SiP及先进封装”论坛，以车规级芯片为主题，探讨了半导体制造技术领域的最新趋势，特别是车用模组微小化封装技术的未来发展。
在这个引人注目的论坛中，环旭电子微小化创新研发中心（Miniaturization CompetenceCenter，MCC）研发处资深处长沈里正博士为车用电子技术的创新和发展提供了宝贵的见解。环旭电子自2007年起投入模组的微小化，并在SiP系统级封装领域开展了多年的研发和生产工作，已经在过去十多年中成功出货超过五十亿个模组，堪称业界佼佼者。
环旭电子的沈里正资深处长在论坛中主讲了题为”车用模组微小化封装技术”的演讲，从车辆架构的转变开始，深入探讨了汽车电子的演进过程，分享了有关车用电子的最新发展趋势以及先进封装技术的应用。在演讲中指出，最初的汽车电子是由许多独立的零件组成，通过控制器局域网传输到汽车网关进行处理，属于分布式系统。随着CPU运算能力和微控制器能力的不断增强，汽车电子的架构也发生了变化，进一步向区域性（Domain）发展。而最新的Zonal架构更进一步将计算能力和高速通信应用到汽车电子设计中，开创了汽车电子设计的新时代。
环旭电子的专家们强调，为了实现车辆内不同功能的微小化设计，需要克服复杂的系统配置挑战，这就需要采用先进封装模组制造技术，即SiP系统级封装。这些技术可以实现更高水平的微小化和异质整合，允许元件更紧密地排布，同时最小化模组的整体尺寸。这样，不仅解决了空间限制，还能保持模组的性能。
此外，针对穿戴式、手持行动装置等需要更轻薄短小的应用，环旭电子的专家团队长期专注于开发局域间隔屏蔽、选择性塑封、薄膜塑封技术、选择性溅镀、异形切割技术、干冰清洁技术、3D钢网印刷等新型封装技术。其中，双面塑封和薄膜塑封技术是环旭电子最新开发的技术，它们实现了模组的最优化设计，同时提高了信号连接的效能。
这次演讲也关注了环境可持续性议题，强调了微小化技术的优势，如减少材料消耗、减少废物处理、节省空间和提高能源效率。环旭电子的代表沈里正资深处长在结束演讲时总结道，微小化技术的应用不仅可以提高产品效率，还可以对地球的永续发展做出贡献。
