来源 :爱集微2023-11-29
集微网消息，近日，环旭电子在接受机构调研时表示，今年随着ChatGPT、AIGC引爆AI在各行各业的应用点，人工智能成为了最热门的话题，对于算力的需求也开始井喷式的成长。公司目前在云端及存储板块中，交换机的业务受下游景气度的刺激，今年成长较快，收入有望达到近1亿美金，明年亦有望持续较快成长。
在服务器主板方面的业务，环旭电子目前与AI服务器相关的业务还较少，更多的是云计算、数据中心相关的服务器主板，今年受全球通胀、需求下降的影响，有较大降幅，未来公司将着力发展边缘服务器等具备特色的产品，寻找业务突破机会。虽然现在AI服务器以及边缘服务器，在公司的占比较低，但由于算力需求爆发，把高速交换机业务迅速拉高，环旭电子已经有一些布局，预估未来3年，云端与存储这部分业务将有50%的成长潜力。
在产业布局方面，从2018年中美贸易摩擦升级以来，五年的时间，包含3年疫情，全球供应链发生了很大的变化。之前是“中国制造，服务全球”，当先开始讲China+1的模式，讲全球化在地化趋势，先是越南、后是墨西哥，都成为中国企业海外布局的热点地区。
环旭电子从2018年开始提出全球化战略，策略实施卓有成效，目前在欧美亚非10个国家和地区拥有28个生产据点，服务于全球各细分领域的龙头企业。去年下半年墨西哥厂购买土地，新建第二工厂，今年波兰厂第二栋厂房也开始建设，预计在2024年中都可以完工投产。海外投资的新产能，主要服务汽车电子、工业类产品的新增订单。未来3年，环旭电子整体产能将增加约50%，除了增加产能，环旭电子也会通过生产流程优化以及自动化，提高产业竞争力。
环旭电子在汽车电子业务中的“电动化”领域，主要为根据客户需求，以EMS+或JDM方式提供代工制造服务，为客户提供从功率模组、到控制板、再到具体动力总成产品的垂直一体化制造服务，涉及到的具体产品包括IGBT/SiC功率模组、驱动逆变器、BMS、OBC等产品，服务的客户类型包括IDM/Fabless厂商、整车厂、Tier1厂商。
环旭电子的SiP模组当前主要应用于智能手机、智能手表、TWS耳机、平板/笔记本电脑、其他物联网设备中，涉及的模组类型包括WiFi/BT Module、5G mmWave AiP、UWB Module、All-in-One Module等。未来随着消费电子产品模组化需求的增加，包括像WiFi 6E/7 Module、MR/VR/AR Module、RF Module、CPU Module等类型的SiP模组都将有望大规模应用，这也是公司重点布局的方向。除了公司的大客户以外，公司也将持续拓展全球各知名消费电子品牌、汽车品牌的业务机会，将SiP模组的业务机会延展至更多客户的智能手机、智能穿戴、电脑、汽车等领域中，进一步强化公司模组化的全球领导者地位。