来源 :格隆汇2023-12-25
环旭电子(601231.SH)12月25日在投资者互动平台表示，CPU+HBM的封装模式当前主要由Foundry(晶圆厂)或OSAT(芯片封测厂)提供制造服务，公司目前尚未取得HBM方面的客户订单。