来源 :上证e互动2023-12-25
环旭电子(601231)头戴设备成为下一个电子时代的发展趋势，目前知名电子消费品牌推出的头戴设备需要用到的SIP封装多吗？贵公司曾经因为TWS耳机以及Watch手表大量使用SIP封装技术大获成功，对于头戴设备领域，对贵公司的SIP业务推动会有哪些方面的影响？谢谢！
您好，感谢您对公司的关注。目前市场的头戴设备包括VR、MR、AR等产品形态，就消费者体验而言，体积较大、功耗较高、算力偏弱是当前大多数设备的产品痛点。SiP模组具有高集成度、低功耗、高可靠性的特点，很适合头戴设备的模组化设计和轻量化、低功耗的需求，除WiFi、UWB外，有机会拓展到其他应用。