来源 :金融界2023-12-25
金融界12月25日消息，有投资者在互动平台向环旭电子提问：未来AI技术发展的，很多类似消费端的产品可能会搭载AI芯片，包括手机，头戴设备，以及TWS耳机，眼镜等产品，公司目前对于AI芯片封装能力处于什么水平？
公司回答表示：公司目前未从事AI芯片封装业务，SiP模组将来有机会使用到AI芯片。