环旭电子：PrintingEncap为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封，不需要定制模具

　　环旭电子(601231)环旭电子成立微小化创新研发中心(MCC)，并推出突破性的SiP双引擎技术平台。该平台为模块生产提供全方位的解决方案，利用成熟的tr-a-n-s-f-ermo-l-d-i-ng技术满足大规模、高度整合且追求极致微小化模块需求。同时，Pr-i-n-t-i-ngEn-c-ap技术凭借其高密度、可靠性强且高度弹性的封装能力，可针对各种应用实现灵活的模块化。该技术主要应用哪些领域以及产品上？谢谢！

　　您好，感谢您对公司的关注。环旭电子MCC微小化创新研发中心，推出SiP双引擎技术平台，提供高灵活的系统封装解决方案，帮助客户突破产品的开发难题，此创新解决方案可针对不同的市场应用进行快速模块化设计。PrintingEncap为模块封装提供了创新的方法，透过在真空腔体中以液态封胶印刷方式实现塑封，不需要定制模具，开发周期从12周大幅缩短至1周，是一个相当俱有成本效益的制程技术。