展会|金田股份亮相2024年慕尼黑上海电子展

　　2024年慕尼黑上海电子展于日前在上海盛大举行，金田股份携多款高性能铜合金材料亮相展会。

　　

　　慕尼黑上海电子展是全球电子领域最重要的行业盛会之一。此次展会，金田股份重点展示的高强度铜合金带材、高导铜合金棒线、高导高散热铜排材、高性能电磁线及高导高韧铜线材产品，是连接器、半导体、电源、线束线缆等细分领域的重要原材料。

　　

　　

　　

　　

　　展会期间，百余家电子行业头部客户到访金田股份展台，与工作人员深入交流产品与技术问题，对金田一站式铜合金供应能力及再生铜解决方案等关键优势予以高度认可。

　　产品展示

　　

　　

　　连接器、半导体行业，是高端铜合金相关应用发展趋势的风向标。未来，金田股份将继续紧跟新能源产业发展，持续促进产业转型升级，向世界展示一流产品，实现从“铜加工龙头”战略升级为“世界级铜产品和先进材料专家”。