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金田股份(601609)内幕信息消息披露
 
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金田股份:截止2025年11月,公司芯片半导体领域铜材销量近4万吨,其中算力散热领域近1.4万吨,同比增速近60%

http://www.chaguwang.cn  2025-12-23  金田股份内幕信息

来源 :上证e互动2025-12-23

  金田股份(601609)看到公司计划成立广东金田液冷科技公司,目前在液冷散热铜材领域的规划如何?其中算力相关液冷散热业务的现状和增速怎么样?

  尊敬的投资者,您好!为进一步深化公司在高附加值产品的战略布局,提升公司产品在算力、新能源汽车、机器人、空调等行业液冷散热场景的应用,为下游客户提供精密制造及综合解决方案,公司计划在广东省四会市设立液冷科技公司。目前液冷板块市场空间及行业增速较快,加工费及毛利率水平较高,有望成为公司十五五期间业绩增长的重点板块。公司计划借助广东基地的生产技术与能力,实现液冷相关业务专业化及高速发展。截止2025年11月,公司芯片半导体领域铜材销量近4万吨,其中算力散热领域近1.4万吨,同比增速近60%。感谢您对公司的关注!

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