来源 :化合物半导体市场2023-11-15
昨日（11/14），芯动半导体自主研发的GFM平台 750V/820A IGBT功率模块顺利装车，首次实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用。该产品于2023年6月通过第三方车规级AQG324认证，并完成包括环境测试、寿命测试等34项电驱动及整车试验，最终获得整车质量认可并成功装车。
据长城汽车消息，该功率模块装车型号为哈弗枭龙MAX。
基于GFM平台第一个产品的顺利装车，芯动半导体已形成平台化开发模式，在相同封装下兼容模块电流规格550A-950A，全面覆盖功率等级80kW-200kW，并将逐步实现批量装车及量产。同步开发的800V高压模块产品，采用全新封装形式，结合SiC技术应用，支持整车高压化平台需求。
此前报道，总投资8亿元，建筑面积约30000㎡的第三代半导体模组封测制造基地项目——芯动半导体无锡工厂已完成建设，并于10月28日实现首条产线通线，预计年产120万套车规级模组。
芯动半导体作为长城汽车在功率半导体赛道的“先锋”，承载了长城汽车自主造芯的远大目标。从成立至今，仅一年时间，完成自研功率模块的装车，可谓速度惊人。后续其800V 高压SiC模块产品完成开发后，或将对长城旗下电动汽车性能带来诸多提升，对提高品牌竞争力大有裨益。