来源 :每经网2023-12-31
每经AI快讯，2023年12月30日，华泰证券发布研报点评长川科技（300604）。
2023年前三季度利润短期承压，公司高端测试机有望引领国产替代
2023年前三季度公司收入12.09亿元，同比-31.06%，归母净利润133万元，同比-99.59%，扣非归母净利润-1.07亿元，同比-140.83%。我们认为公司利润承压主要系行业需求下降及公司收入确认节奏问题。公司前三季度合同负债1378万元，同比+100.89%，在手订单指标较为健康。我们预计公司23-25归母净利润为0.6/6.2/9.0亿元，对应PE 424/38/26X。24年可比公司PE为47倍。考虑公司在半导体后道SOC数字测试机领域拥有广阔的国产替代空间，以及公司的持续研发有望引领SOC数字测试机国产替代，给予公司24年54倍PE，对应目标价54.00元，维持“买入”。
2023年半导体后道测试设备市场需求收缩，2024-2025年有望复苏
根据SEMI在SEMICONJapan 2023上发布的报告，2023年全球半导体设备市场规模将达1000亿美元，同比下降6.1%。SEMI预计半导体设备将在2024年恢复增长，2025年的销售额预计将达到1240亿美元的新高。后道测试和封装设备方面，SEMI预计2023年半导体后道测试设备市场销售额将收缩15.9%至63亿美元，封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。预计2024年后道测试设备、封装设备领域将分别增长13.9%和24.3%，其中后道测试设备24年市场达72亿美元。2025年，SMEI预计全球后道测试设备销售额增长17%，封装设备销售额增长20%。
半导体测试机国产替代空间广阔，公司有望引领国产替代
半导体后道测试是产品良率和成本管理的重要环节。后道测试设备包括测试机、探针台，分选机等。据SEMI数据，2020年测试机占全球后道测试设备投资额63%，SoC/存储/数模混合/RF测试机约占全球测试机市场的60%/21%/15%/4%。我们测算2024年全球半导体测试机市场将达45亿美元，中国大陆市场近12亿美元，其中SOC测试机市场超7亿美元。公司2021年成功研发SOC测试机，目前已覆盖模拟、数模混合、SOC、功率、射频等多类芯片，有望引领国产替代。
研发持续高投入，半导体后道设备平台型公司厚积薄发
2018年以来公司研发费用率持续维持在20%以上，2023年前三季度公司研发费率43.48%，持续高研发助力公司高端测试机持续突破，多品类产品布局顺利。除高端测试机以外，公司产品覆盖分选机、探针台、AOI等多类后道设备。2023年前三季度公司毛利率57.51%，同比+3.45pp，Q3毛利率61.10%，同比/环比+10.72pp/+6.13pp。我们预计随着2024年半导体设备市场需求回暖，公司有望厚积薄发。
风险提示：半导体复苏低预期，新产品研发不及预期，国外技术限制风险。