来源 :中金公司CICC2024-12-30
12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”，股票代码：2577.HK）正式在香港联交所主板挂牌上市。此次上市绿鞋前融资规模为1.80亿美元，绿鞋后融资规模为1.90亿美元（假设绿鞋全部行使）。中金公司担任本项目的联席保荐人、整体协调人、联席全球协调人及联席账簿管理人。
本项目是香港资本市场“第三代半导体第一股”，也是2024年以来香港市场发行规模最大的半导体IPO项目。本次上市将助力英诺赛科持续扩大8英寸氮化镓晶圆产能、研发及扩大产品组合、扩大全球分销网络等。
中金公司在本项目中充分发挥专业优势，积极响应国家重点关注第三代半导体行业发展的战略号召，以全方位、境内外一体化的资本运作服务能力，依托全球销售网络和深厚的资本市场经验，高效协调市场推介工作，成功为公司引入知名欧洲产业基石投资人，为项目顺利发行提供了有力保障。本项目是中金公司坚定落实国家战略、服务实体经济、支持中国半导体产业发展的有力体现。
秉承“植根中国，融通世界”的理念，中金公司将继续积极服务中国企业资本市场运作，助力创新驱动发展战略实施，为加快建设科技强国贡献金融力量。
英诺赛科是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓研发与产业化的高新技术企业。公司采用IDM全产业链模式，集芯片设计、器件架构、晶圆制造、封装及可靠性测试于一体，拥有全球最大的8英寸硅基氮化镓晶圆的生产能力。公司的主要产品涵盖从低压到高压（15V-1200V）的氮化镓功率器件，产品设计及性能均达到国际先进水平。