来源 :上证e互动2021-08-05
宏昌电子(603002)董秘您好！您在去年12月时回复称：公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”，已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。目前公司协同CCL客户，采用公司树脂推广到再下游PCB印刷电路板客户，再推广到终端客户。公司与下游CCL、PCB、终端客户等保持密切的技术合作，持续推广中。请问选在推广进程如何？另外，无锡宏仁是否具备生产高速高频覆铜板的能力？
您好！①截止2021年上半年，公司开发的第一代5G树脂已经通过部分下游CCL客户的上线认证，并且已经连续送样给下游PCB厂商进行测试及打样认证，目前检测结果均为通过。②自2020年下半年开始，公司开始研究高性能的第二代5G树脂，目前已经进入中试准备阶段，预计在2021年下半年进入市场推广阶段，专门针对高性能要求的终端使用场景；③无锡宏仁高频高速材料经过多次线上试产，各项生产参数均建立，已具备量产能力。下游PCB打样已送到部分终端客户评估，并取得认可，有望今年第三季度小批量交运。持续争取多家PCB大厂内部材料评估认证。谢谢关注！