来源 :格隆汇2023-06-26
6月26日宏昌电子(603002.SH)公布，全资子公司珠海宏昌电子材料有限公司与晶化科技股份有限公司(简称“晶化科技”)达成合作意向并拟签订《合作框架协议书》及《技术开发(委托)合同》，合作内容为FCBGA载板使用之增层膜开发项目。双方在先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,或特定产品开展密切的研发及销售合作关系。该增层膜新材料产品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级封装)先进封装制程使用之载板中。