来源 :上证e互动2023-07-13
宏昌电子(603002)尊敬的董秘你好！请问我公司产品可以用于先进封装以及集成电路载板么？谢谢！
尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容：①现有产品国产化认证推广：晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作通过公司平台，国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发：基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（LowDf）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA，FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。具体内容请见2023年6月27日公司于上交所网站“关于子公司珠海宏昌签订《合作框架协议书》及《技术开发（委托）合同》”等公告。谢谢关注！