来源 :上证e互动2023-07-26
宏昌电子(603002)董秘您好，请问公司的产品涉及芯片封装吗？公司获得英特尔认证的高频高速环氧树脂材料是PPO吗？
尊敬的投资者您好！①公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中（具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告）。②公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。谢谢关注！