来源 :上证e互动2023-11-21
宏昌电子(603002)增层膜新材料与芯片3D堆叠封装有什么关系吗？
尊敬的投资者您好！公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板中（具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告）。谢谢关注！