来源 :上证e互动2023-11-21
宏昌电子(603002)董秘您好，公司除了子公司才到手的2项专利发明以外，在芯片半导体集成电路方面还有什么技术储备或者布局？公司的先进封装技术开发进展顺利吗？公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，除了英特尔公司还和哪些公司有合作？和华为有合作或者业务往来吗？
尊敬的投资者您好！①公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对未来5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发，取得十余项专利（具体请见公司于上交所网站披露相关定期报告）；②公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”（具体内容可见2023年6月27日公司于上交所网站披露相关公告），目前按合作推进中。③公司获得英特尔认证的高频高速板材，使用自行研究开发PPO材料。公司覆铜板相关产品销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。谢谢关注！