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晶方科技(603005)内幕信息披露

 
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晶方科技(603005)内幕消息

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序号 标题 发布日期
1晶方科技:MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目持续推进中2025-12-05
2晶方科技:关注AI技术发展及TSV封装技术在AI芯片的应用2025-11-21
3晶方科技:公司股东目前没有减持计划2025-11-21
4晶方科技:2025年第三季度业绩说明会召开情况披露2025-11-04
5晶方科技:在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司通过技术持续创新迭代,不断拓展新的应用与产品市场2025-11-03
6晶方科技:公司具备激光雷达产品封装能力2025-11-03
7营收利润双增 晶方科技业绩保持稳定增长态势2025-10-27
8晶方科技:将于2025年11月04日召开2025年第三季度业绩说明会2025-10-27
9晶方科技:公司正在积极拓展海内、外产能布局2025-10-21
10晶方科技:公司投资的以色列VisIC公司正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V//650V/800V逆变器方案2025-10-21
112025年10月13日晶方科技大宗交易2025-10-13
12晶方科技:公司及荷兰子公司生产经营一切正常2025-10-13
13晶方科技:公司专注于集成电路先进封装技术服务,为晶圆级TSV先进封装技术的领先者2025-10-13
14晶方科技:助力生产决策的科学精益,进一步降低风电设备的故障率和维修成本,提高风电场收益水平2025-10-13
15晶方科技:公司股东中新苏州工业园区创业投资有限公司已于2025年9月10日提前终止减持计划2025-10-13
16晶方科技:截至2025年6月30日,公司股东总数为136945户2025-10-13
17晶方科技:通过并购协同整合,公司有效拓展微型光学器件业务,并在荷兰、苏州拥有光学器件制造基地和研发中心2025-09-23
18晶方科技:公司专注于图像传感芯片先进封装技术服务,封装的相关产品广泛应用于智能汽车等相关产品领域2025-09-23
19晶方科技:公司股东系基于其自身经营计划,提前终止本次减持计划2025-09-16
20晶方科技:公司积极拓展布局第三代半导体领域2025-09-16
21晶方科技:2025年第一次临时股东大会审议通过取消监事会及修订章程等议案2025-09-08
22晶方科技:第六届董事会第一次临时会议审议通过选举董事长、聘任高管等议案2025-09-08
23晶方科技:公司于2025年9月5日召开了半年度业绩说明会2025-09-05
24晶方科技:公司拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势2025-09-01
25晶方科技:公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN器件设计公司,正积极与国际知名汽车厂商合作2025-09-01
26晶方科技:将于2025年09月05日召开2025年半年度业绩说明会2025-08-28
27晶方科技:增加与苏州思萃车规半导体关联交易额度至1.28亿元2025-08-22
28晶方科技上半年净利润增近5成2025-08-25
29晶方科技:未来三年股东回报规划明确现金分红比例不低于20%2025-08-22
30晶方科技:任命刘志华女士为职工代表董事2025-08-22
31晶方科技:将于2025年9月8日召开2025年第一次临时股东大会2025-08-22
32晶方科技:第五届监事会第十八次临时会议审议并通过2025年半年度报告、增加关联交易额度等议案2025-08-22
33晶方科技:第五届董事会第十八次临时会议审议并通过关于2025年半年度报告、取消监事会并修订《公司章程》等多项议案2025-08-22
34晶方科技:截至2025年3月31日,公司股东总数为114657户2025-08-04
35晶方科技:2024年每股派发现金红利0.084元2025-06-27
36晶方科技:公司股东减持系其根据自身经营情况所需做出的安排,与公司经营情况没有关系2025-06-18
37晶方科技:公司高管没有股份减持情形2025-06-11
38晶方科技:公司未来将继续根据产业与市场变化趋势,有效结合内生创新、外延拓展发展机遇2025-06-09
39晶方科技:公司生产经营一切正常2025-06-06
40晶方科技:公司将通过技术持续创新,不断优化TSV-Last等工艺能力2025-06-03
41晶方科技:公司专注于集成电路先进封装技术服务,不断拓展新的市场与应用领域2025-06-03
42晶方科技:规范汽车芯片标准供给将有利于汽车电子产业更加标准化,长期来看对车载传感器市场长远发展有正向影响2025-05-27
43晶方科技:公司将不断进行技术工艺创新、提高行业壁垒,提升业务规模与产业领先优势2025-05-27
44晶方科技:公司高度重视知识产权体系、技术工艺标准等相关工作2025-05-27
45晶方科技:公司与上下游产业链的合作正常稳定2025-05-27
46晶方科技:公司苏州工厂经营与产能利用正常,马来西亚槟城生产基地正在推进建设中2025-05-27
47晶方科技:公司通过AEC-Q100验证2025-05-27
48晶方科技:晶圆级TSV的特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展2025-05-27
49晶方科技:公司封装业务规模呈现显著增长态势2025-05-22
50晶方科技:2025年4月18日公司审议批准了2024年末期利润分配方案,拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84元(含税)2025-04-29
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