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晶方科技(603005)内幕信息披露
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晶方科技(603005)内幕消息
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序号
标题
发布日期
1
晶方科技:MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目持续推进中
2025-12-05
2
晶方科技:关注AI技术发展及TSV封装技术在AI芯片的应用
2025-11-21
3
晶方科技:公司股东目前没有减持计划
2025-11-21
4
晶方科技:2025年第三季度业绩说明会召开情况披露
2025-11-04
5
晶方科技:在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司通过技术持续创新迭代,不断拓展新的应用与产品市场
2025-11-03
6
晶方科技:公司具备激光雷达产品封装能力
2025-11-03
7
营收利润双增 晶方科技业绩保持稳定增长态势
2025-10-27
8
晶方科技:将于2025年11月04日召开2025年第三季度业绩说明会
2025-10-27
9
晶方科技:公司正在积极拓展海内、外产能布局
2025-10-21
10
晶方科技:公司投资的以色列VisIC公司正在积极开发基于硅基氮化镓技术的400V//650V/800V逆变器方案
2025-10-21
11
2025年10月13日晶方科技大宗交易
2025-10-13
12
晶方科技:公司及荷兰子公司生产经营一切正常
2025-10-13
13
晶方科技:公司专注于集成电路先进封装技术服务,为晶圆级TSV先进封装技术的领先者
2025-10-13
14
晶方科技:助力生产决策的科学精益,进一步降低风电设备的故障率和维修成本,提高风电场收益水平
2025-10-13
15
晶方科技:公司股东中新苏州工业园区创业投资有限公司已于2025年9月10日提前终止减持计划
2025-10-13
16
晶方科技:截至2025年6月30日,公司股东总数为136945户
2025-10-13
17
晶方科技:通过并购协同整合,公司有效拓展微型光学器件业务,并在荷兰、苏州拥有光学器件制造基地和研发中心
2025-09-23
18
晶方科技:公司专注于图像传感芯片先进封装技术服务,封装的相关产品广泛应用于智能汽车等相关产品领域
2025-09-23
19
晶方科技:公司股东系基于其自身经营计划,提前终止本次减持计划
2025-09-16
20
晶方科技:公司积极拓展布局第三代半导体领域
2025-09-16
21
晶方科技:2025年第一次临时股东大会审议通过取消监事会及修订章程等议案
2025-09-08
22
晶方科技:第六届董事会第一次临时会议审议通过选举董事长、聘任高管等议案
2025-09-08
23
晶方科技:公司于2025年9月5日召开了半年度业绩说明会
2025-09-05
24
晶方科技:公司拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势
2025-09-01
25
晶方科技:公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN器件设计公司,正积极与国际知名汽车厂商合作
2025-09-01
26
晶方科技:将于2025年09月05日召开2025年半年度业绩说明会
2025-08-28
27
晶方科技:增加与苏州思萃车规半导体关联交易额度至1.28亿元
2025-08-22
28
晶方科技上半年净利润增近5成
2025-08-25
29
晶方科技:未来三年股东回报规划明确现金分红比例不低于20%
2025-08-22
30
晶方科技:任命刘志华女士为职工代表董事
2025-08-22
31
晶方科技:将于2025年9月8日召开2025年第一次临时股东大会
2025-08-22
32
晶方科技:第五届监事会第十八次临时会议审议并通过2025年半年度报告、增加关联交易额度等议案
2025-08-22
33
晶方科技:第五届董事会第十八次临时会议审议并通过关于2025年半年度报告、取消监事会并修订《公司章程》等多项议案
2025-08-22
34
晶方科技:截至2025年3月31日,公司股东总数为114657户
2025-08-04
35
晶方科技:2024年每股派发现金红利0.084元
2025-06-27
36
晶方科技:公司股东减持系其根据自身经营情况所需做出的安排,与公司经营情况没有关系
2025-06-18
37
晶方科技:公司高管没有股份减持情形
2025-06-11
38
晶方科技:公司未来将继续根据产业与市场变化趋势,有效结合内生创新、外延拓展发展机遇
2025-06-09
39
晶方科技:公司生产经营一切正常
2025-06-06
40
晶方科技:公司将通过技术持续创新,不断优化TSV-Last等工艺能力
2025-06-03
41
晶方科技:公司专注于集成电路先进封装技术服务,不断拓展新的市场与应用领域
2025-06-03
42
晶方科技:规范汽车芯片标准供给将有利于汽车电子产业更加标准化,长期来看对车载传感器市场长远发展有正向影响
2025-05-27
43
晶方科技:公司将不断进行技术工艺创新、提高行业壁垒,提升业务规模与产业领先优势
2025-05-27
44
晶方科技:公司高度重视知识产权体系、技术工艺标准等相关工作
2025-05-27
45
晶方科技:公司与上下游产业链的合作正常稳定
2025-05-27
46
晶方科技:公司苏州工厂经营与产能利用正常,马来西亚槟城生产基地正在推进建设中
2025-05-27
47
晶方科技:公司通过AEC-Q100验证
2025-05-27
48
晶方科技:晶圆级TSV的特点优势推动车规CIS产品的持续创新迭代发展
2025-05-27
49
晶方科技:公司封装业务规模呈现显著增长态势
2025-05-22
50
晶方科技:2025年4月18日公司审议批准了2024年末期利润分配方案,拟向全体股东每10股派发现金红利人民币0.84元(含税)
2025-04-29
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