近日上交所官网显示，硅数股份已完成上交所科创板IPO的首轮问询回复。公司对监管提出的问题进行了解答，并对外界较为关注的商誉及前次与万盛股份重组终止等事项进行逐项回应。
硅数股份是行业内为数不多的能够广泛打入全球主要消费电子品牌供应链的芯片企业，有深厚的技术积累、行业前景良好。公司表示，公司已按照企业会计准则的规定对商誉进行减值测试，结合采用收益法对商誉相关资产组可收回金额的估算发现，目前公司商誉未发生进一步减值，无需额外计提商誉减值准备。此外，就与万盛股份的重组终止一事，硅数股份称该历史交易终止的主要原因系在该次交易推进期间二级市场发生了较大变动，交易各方协商一致后决定终止重大资产重组。公司本次发行及上市距前次历史交易已有5年，期间公司发展迅速，本次发行不受前述重组终止原因的影响。
积极开拓优质新客跨界汽车电子优化业务结构
近年高端显示产业正在逐步向中国大陆市场迁移，国产显示主控芯片（TCON）等关键产业环节亦迎来快速成长，并持续融入全球供应链。
显示主控芯片有高清显示屏的“中枢大脑”之称，而硅数股份提供的核心产品主要定位于高端市场。招股书显示，公司直接下游客户几乎包含业内一线的全部主流显示厂商，包括LG、三星、夏普等境外主流厂商，同时与多家国内主要面板厂商合作紧密。
从客户结构来看，LG作为硅数股份第一大客户，近年在总营收中仍占有较高比例，且硅数股份在已然实现对国际面板龙头的供应突破后，已实现与国内厂商深入、广泛的合作，无论是对产业升级抑或是公司自身持续性成长，前景乐观。
目前，硅数股份与京东方、华星光电、惠科、天马、维信诺、和辉光电等大陆显示面板厂正在开展合作或技术探讨，共同开拓高性能、多元化的下一代新型显示技术，并可将其充足的技术积累转化为定制高性能OLED主控芯片、处理算法及全套解决方案。
硅数股份表示，未来公司将继续贯彻与一线面板厂商和国际消费品牌共同研发的大客户战略，加强现有核心客户的产品开发和服务力度，同时积极开拓优质新客户，持续优化客户结构。
在终端应用中，硅数股份的显示和高速SerDes连接等多类芯片产品应用于戴尔的XPS系列、Latitude系列、Inspiron系列、微软的Surface系列、惠普Elite系列、联想Thinkpad系列等知名品牌的高端PC产品中，产品性能受到上述国际一流消费电子品牌厂商的认可。
值得关注的是，在主要的PC显示应用之外，硅数股份也在汽车电子、AR/VR可穿戴设备等应用领域实现新业务与新场景的探索和突破，抓住国产化和内需崛起的时机，填补本土应用市场的空白，同时进一步优化公司业务结构，以多业务线共同驱动业绩长效增长。
在车用市场，硅数股份将推进与汽车及汽车供应链厂商及其他相关客户深度链接，共创、共享电动汽车产业价值。硅数股份正在以高速SerDes芯片设计的底层技术、开源“RISC-V 指令集”为基础，在车载感知、车载连接和车载显示等领域开发基于RISC-V内核的车规级专用MCU、车载高速SerDes信号传输和处理芯片，以及支持车载高速数据传输及充电的端口控制芯片等。
目前，硅数股份已开发完成的高精度sigma-delta ADC MCU，可以达到有效位数15位以上，低功耗下可达到10K以上采样率。在车载SerDes芯片方面，公司以两大系列产品覆盖车载摄像头和显示屏幕两大应用领域，计划用2-3年的时间实现全面量产和规模化上车；公司的首款支持智能驾驶摄像头用SerDes芯片已经立项和启动研发，预计2024年第四季度实现量产。
周期底部深化研发科创底色凸显
半导体一直是成长性与周期性并存的高价值产业。由于投产周期长、部分产业环节资本开支大，易存在供需错配，因此在过去的两年里，上游半导体产业整体陷入下行周期，绝大多数芯片企业或多或少受到市场波动影响。
在行业周期底部，能否坚定增强研发投入力度、强化人才凝聚优势，往往考验企业是否具备战略眼光和长期发展韧性，也决定一家以科技为底色的创新型公司在新一轮增长周期到来之际，能否领先布局、抓住机遇。
在报告期内，硅数股份研发费用持续增长，分别为1.51亿元、2.39亿元、2.51亿元和1.27亿元（2023年半年度）。公司为保持国际前沿技术研发实力，拓展核心技术的竞争力和优异性，在行业“低谷期”没有放弃积极吸纳行业内高端人才，研发人员规模不断扩大，持续加大研发投入。
因贯彻“逆行业周期投资”的战略，硅数股份持续深化研发，成果颇丰。
首先，公司将超过20年研发积累的高速SerDes技术成功拓展至汽车电子领域，形成全面支持汽车智能驾驶、座舱显示体验的产品矩阵，将核心技术从消费端平移至车用场景，短期内实现产品流片、量产在即。其次，紧跟显示领域技术产业升级，硅数股份从eDP TCON向多个新型显示应用领域实现拓展，公司的“拳头级产品”eDP接口协议TCON芯片能够支持OLED和Micro-LED显示功能。
半导体企业“逆周期”操作的战略定力，源自于对自身技术实力和全球产业发展的判断，而终将在产品和市场端迎来正名。随着智能交互显示产品和消费电子性能需求的进一步升级、智能汽车行业展现勃勃生机，科技产品的市场发展会为提前完成技术布局和迭代的优质企业带来大展身手的机遇。
当前，类似苹果MR的游戏及部分商业应用显示产品已广泛出现8K显示效果需求。英特尔等行业巨头以AI PC之名带来的产业变革来势汹汹，均对内部核心元件显示主控芯片的性能、功能弹性和功耗提出更高的研发设计要求。而硅数股份在TCON芯片领域的升级和创新、在eDP等协议制订的高度参与，确保能够满足下一代显示技术的多样化应用需求。譬如，在色彩控制技术方面，公司已通过11项授权专利进行保护，纵向深化了显示行业know how能力。
针对OLED屏幕应用于IT领域时常见的问题，公司开发了Demura、 De-burn in、De-jaggy、De-crosstalk等实现优化图像显示质量的算法，能够有效解决显示亮度不均匀、色度不均匀、残影、屏幕像素间串扰等难题。
值得关注的是，根据赛迪智库的报告，硅数股份还是全球仅有的5家通过英特尔Thunderbolt应用认证的端口控制器芯片厂商之一，公司也被列入英特尔端口控制器芯片方案推荐名单。这意味着公司相关产品可用在配置 Thunderbolt、USB4 接口的高端电子产品设计中，有望在新一代高性能笔记本电脑等消费电子产品芯片市场中成为有力的竞争者。
结语：募资创新助力产业变革
随着高性能显示、AI PC等新技术涌现并逐步迭代的新一轮周期到来，TCON芯片的产业价值和下游应用领域中的信息视觉化趋势将进一步加强。
此次申报科创板IPO，硅数股份拟募资15.15亿元。其中约5.19亿元将用于高清显示技术研发及产业化项目，5.34亿元用于智能连接芯片研发及产业化项目，2.52亿元则用于研发中心项目的建设。
未来通过募投项目的实施，硅数股份将获得充足弹药，全面升级优化现有技术与产品，完善 TCON+Driver+Touch的综合显示解决方案能力，并积极向SoC系统级芯片领域拓展；储备OLED和Mini-LED面板显示技术，研发下一代低功耗高性能显示控制芯片以及面向高端多元应用高性能显示芯片等。
此外，硅数股份发力车载SerDes连接芯片、高速接口芯片、车用MCU等产品，并计划通过募资布局车用电子，不断增强抗风险与周期性能力，完成技术迁移和新场景的产业价值挖掘。