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可川科技(603052)内幕信息消息披露
 
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可川科技拟设立子公司 主要从事光通信模块及激光传感器等业务

http://www.chaguwang.cn  2023-06-20  可川科技内幕信息

来源 :Ofweek维科网2023-06-20

  6月19日,苏州可川电子科技股份有限公司(以下简称“可川科技”)公告称,公司计划与自然人吕志远签署《英特磊半导体技术(上海)股份有限公司之股东协议》,共同发起设立英特磊半导体技术(上海)股份有限公司(简称英特磊),主要从事光通信模块及激光传感器等业务。英特磊注册资本为5000万元,其中公司认缴出资额为2550万元,持股比例为51%;吕志远认缴出资额为2450万元,持股比例为49%。

  

  自然人吕志远在光芯片、光模块领域具有十年以上的工作经验,主要涉及衬底、外延片、光芯片、光器件。吕志远与公司及公司控股股东、实际控制人、持有公司5%以上股份的股东、董事、监事及高级管理人员均不存在关联关系;在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面与公司不存在任何关系或利益安排。吕志远资信状况良好,未被列为失信被执行人。

  在半导体领域中,光芯片是各类光电子器件的核心组成部分,广泛应用于通信、工业、消费等众多领域。光芯片技术代表着现代光电技术与微电子技术的前沿研究领域,其发展对光电子产业及电子信息产业具有重大影响。

  为了提高我国光芯片产业的技术水平和产品竞争力,我国政府颁布了一系列法律法规和产业政策以支持行业发展。根据通信行业权威分析机构LightCounting测算,全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元。根据咨询公司FROST&SULLIVAN预测,全球光模块市场规模将保持7.0%的预测年复合增长率,从2015年的75.1亿美元增长到2024年的138.2亿美元。

  可川科技拟充分发挥运营管理工业企业的经验和融资工具的优势,与项目合作方在技术研发和市场业务等方面的资源优势形成良性互补,共同探索光芯片领域激光传感器和光通信模块的业务机会,积极把握半导体行业国产替代的历史机遇。

  本次合作有利于可川科技拓展光芯片、光模块领域的发展机会,为公司寻求新的利润增长点,促进公司产业布局的延伸和完善,进一步丰富公司业务收入结构,增强上市公司核心竞争力。

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