可川科技申请低方阻复合集流体专利，提高电芯安全性的同时有利于电池快充

　　据国家知识产权局公告，苏州可川电子科技股份有限公司申请一项名为“一种低方阻复合集流体及其制备方法与应用“，公开号CN117577855A，申请日期为2024年1月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种低方阻复合集流体及其制备方法与应用，该复合集流体包括：基膜，分别设置在所述基膜上、下表面上的第一、第二结构增强层，分别设置在所述第一、第二结构增强层远离基膜一面上的第一、第二超级导电层，分别设置在所述第一、第二超级导电层远离结构增强层一面上的第一、第二导电层。上述复合集流体可利用磁控溅射与蒸镀一体机在高真空状态下制备得到，操作简单、高效、环保，且制备得到的复合集流体各层之间结合力强，具有更长的使用寿命和更高的防腐性能。本发明通过在基膜与导电层之间依次引入结构增强层和超级导电层，使制备得到的复合集流体具有高拉伸强度、延展性以及低电阻率，可有效提高电芯安全性的同时有利于电池快充。