来源 :上证e互动2025-07-31
可川科技(603052)董秘您好，公司可川光子在高速光模块方面的芯片设计和封装能力是否有机会拓展到Chiplet或CPO共封装方向？
尊敬的投资者您好，可川光子具备PIC（光子集成电路）前仿真、版图设计、器件后仿真、工艺对接、回片测试、模块光电封装、模块批产测试等相关核心技术，相关技术能力可以从可插拔方案拓展至Chiplet或CPO等集成度更高的下一代光模块。感谢您的关注！