金海通：调整半导体测试设备项目内部投资结构

金海通公告，拟调整募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”的内部投资结构，涉及土建工程、设备购置等资金分配优化，调整后总投资额仍为4.362亿元。本次调整已获董事会、监事会及保荐机构批准，旨在提升募集资金使用效率，符合公司发展战略。