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金海通(603061)内幕信息披露

 
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金海通(603061)内幕消息

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序号 标题 发布日期
151金海通：公司拟回购不超过266.67万股公司股份2024-02-02
152金海通：首次回购约10万股2024-02-01
153金海通(603061.SH)拟变更为斥不低1.3亿元且不超2亿元回购股份2024-02-01
154金海通：控股股东本次质押40万股，累计质押占公司总股份的3.39%2024-01-31
155金海通(603061.SH)：尚未回购公司股份2024-01-31
156金海通：公司计划于2024年4月27日披露2023年年度报告2024-01-24
157金海通：拟回购2500万元-5000万元公司股份，回购价不超75元/股2024-01-23
158金海通(603061.SH)拟回购2500万元-5000万元股份2024-01-23
159金海通：公司预计2024年三温测试分选机EXCEED-9800系列将会进入量产阶段2024-01-14
160金海通：预计EXCEED-9800系列三温设备2024年将会进入量产阶段2024-01-03
161异动揭秘-金海通(SH603061)12月29日14:33快速上涨2023-12-29
162金海通：使用CoWoS、2.5D、3D封装技术的芯片，其成品多表现为BGA、LGA、PGA等封装形式2023-12-28
163半导体产业链领涨！半导体材料ETF(562590)反弹涨超3%，持仓股文一科技、金海通涨停2023-12-27
164半导体及元件板块持续走高 金海通涨停2023-12-27
165异动揭秘-金海通(SH603061)12月27日11:00涨停2023-12-27
166异动揭秘-金海通(SH603061)12月27日10:10快速上涨2023-12-27
167金海通取得温控系统专利，可实现温度稳定效果2023-12-21
168金海通：高度重视公司治理、环境保护和社会责任履行上市公司相关责任2023-12-19
169金海通：选举刘善霞女士为第二届监事会职工代表监事2023-12-14
170金海通：公司三温测试分选机目前处于小规模试产阶段2023-12-04
171金海通将于12月14日召开股东大会2023-11-28
172金海通：使用CoWoS等先进封装技术的芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式，其成品芯片可用我司测试分选机进行测试分选2023-11-21
173金海通：业绩说明会定于11月21日举行2023-11-13
174异动揭秘-金海通(SH603061)11月03日14:11涨停2023-11-03
175金海通10.01%涨停，总市值55.54亿元2023-11-03
176金海通业绩下滑超50%，前三季度计提减值超2000万2023-11-02
177金海通2023年前三季度净利5271.95万2023-10-27
178金海通：公司计划于2023年10月31日披露2023年第三季度报告2023-10-24
179异动揭秘-金海通(SH603061)10月24日10:32涨停2023-10-24
180异动揭秘-金海通(SH603061)10月20日09:40快速上涨2023-10-20
181金海通(603061.SH)：公司的分选机产品中所使用的芯片为通用型芯片2023-10-11
182金海通：公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备2023-10-09
183天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目建筑设计方案总平面图草案公示2023-09-14
184金海通：目前没有和前道工序光刻所搭配的产品2023-09-14
185金海通：公司目前没有和前道工序光刻所搭配的产品2023-09-14
186金海通：公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片2023-09-14
187研发费用提升拖累净利润 金海通上市后首份半年报业绩下滑2023-08-29
188金海通2023年上半年净利4495.89万2023-08-29
189金海通：业绩说明会定于9月7日举行2023-08-29
190金海通(603061.SH)发布上半年业绩，净利润4495.89万元，同比下降41.45%2023-08-28
191金海通股东旭诺投资质押175万股 用于自身资金需求2023-08-24
192金海通：持股5%以上股东旭诺投资质押175万股2023-08-24
193金海通：公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度2023-08-07
194A股半导体板块震荡回落，兆易创新跳水跌超7%，普冉股份、长川科技、唯捷创芯、思特威、金海通等跟跌。2023-08-04
195金海通(603061.SH)：先进封装技术的发展会促进封装设备的升级和增量需求2023-08-04
196金海通(603061.SH)：公司产品半导体测试分选机处于半导体产业链的后端2023-08-04
197金海通(603061.SH)：按照“以销定产”和“安全库存”的形式确定生产计划2023-08-04
198金海通：未来也会视情况推出适用Memory和MEMS的测试分选平台2023-08-03
199异动揭秘-金海通(SH603061)08月03日14:39快速下跌2023-08-03
200金海通控股股东崔学峰质押163.5万股 用于个人资金需求2023-07-31
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