禾望电气取得功率器件散热结构专利，提升功率半导体的电流输出能力

　　2024年2月23日消息，据国家知识产权局公告，深圳市禾望电气股份有限公司取得一项名为“一种功率器件散热结构”，授权公告号CN220526897U，申请日期为2023年4月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了一种功率器件散热结构，包括N个带导电输出端子的功率器件、M个导电金属排、绝缘导热材料、导热构件及用于给所述功率器件散热的散热器，导热构件包括多个导热块一或者一个导热块二或者二者皆有，功率器件的底部与散热器的表面相搭接，导热构件设置于对应的功率器件的导电输出端子的附近，各个导电金属排和对应的功率器件的导电端子连接，各个导电金属排设置有一定的扩展部分，扩展部分延伸至所述绝缘导热材料上部并和绝缘导热材料搭接；该功率器件散热结构提高了功率半导体器件导电端子的散热效率，降低功率半导体在工作中发热损坏的风险，提升功率半导体的电流输出能力，功率半导体的功率密度进一步提高，系统成本进一步降低。