来源 :上证e互动2025-04-16
华正新材(603186)CBF积层绝缘膜：适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，支持高算力芯片（如CPU、GPU）的高密度集成，信号完整性指标比肩国际水平，打破日本企业垄断。此信息属实吗
您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺。其中BT封装材料在Mini&MicroLED、Memory、VCM等应用场景已实现批量稳定订单交付。相关订单暂不会对公司的经营业绩造成重大影响。感谢您对公司的关注！