来源 :上证e互动2025-11-24
华正新材 (603186)感谢答疑解惑！贵司的四大产品：CBF材料，BT材料，高速覆铜板，铝塑膜，是否均可替代日本进口？
您好，公司高速覆铜板及铝塑膜均已实现量产并取得相应的营收，特别是CBF材料具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU、RFPA、PMIC等芯片的半导体封装；BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势，可应用于Mini&MicroLED、Memory、VCM、PMIC等应用场景。感谢您对公司的关注！