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保隆科技(603197)内幕信息消息披露
 
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琻捷 SENASIC(06675)今起招股,6月17日香港上市,引入欣旺达、保隆科技、瑞橡资本、雾凇资本等基石

http://www.chaguwang.cn  2026-06-09  保隆科技内幕信息

来源 :瑞恩资本RyanbenCapital2026-06-09

  来自江苏无锡新吴区的琻捷电子 SENASIC(06675.HK),于今日起至周五(6月12日)招股,预计2026年6月17日在港交所挂牌上市,中金公司、国泰君安国际联席独家保荐。

琻捷电子,计划全球发售5340.70万股H股(占发行完成后总股份的14.09%),其中90%为国际发售、10%为公开发售,另有15%超额配股权。每股发售价18.36港元,每手200股,入场费3,709.04港元,最多募资约9.81亿港元。

  琻捷电子此次招股采用机制B,香港公开发售初始分配比例10%,不设回拨机制。

  按每股发售价18.36港元计,琻捷电子预计上市总开支约7011万港元,包括3%的包销佣金,1%的酌情奖金,其他连同联交所上市费、证监会交易征费、联交所交易费、财汇局交易征费、法律及其他专业费用、印刷及其他开支等。

  琻捷电子是次IPO招股引入9名基石投资者,合共认购约2.83亿港元的发售股份,基石投资者包括欣旺达(300207.SZ)、保隆科技(603197.SH)旗下隆威香港、Oakwise(瑞橡资本)、David Su Tuong Sing旗下Tembusu、阎焱先生、雾凇资本、Thalassa Capital(马林先生及朱航君先生)、李锋先生旗下Chample、Libra Fixed Income One SP等。

  琻捷电子是次IPO,募资净额约9.07亿港元:约40.0%将用于扩大业务规模及加速新产品的商业化;约30.0%将用于提升智能轮胎芯片、智能电芯芯片及智能通用传感芯片方面的先进技术及基础技术的研发能力;约10.0%将用于扩大国际及国内销售网络及提升全球市场地位;约10.0%将用于战略投资或收购,以实现长期发展目标;约10.0%将用于营运资金及其他一般公司用途。

  招股书显示,琻捷电子在上市后的股东架构中,李梦雄博士直接及间接持股约24.12%,李曙光先生持股4.17%,并与李梦雄博士一致行动,他们合计持股约27.71%,为单一最大股东集团。其他投资者包括混改基金、经纬、晨道资本、国风投资、华芯创原、厦门建发、尚颀资本、吉利、海风投资、深圳鸿泰、纪源资本、海望基金、保隆科技(603197.SH)、广汽投资、金雨茂物(834960.NQ)、珠海华金、千乘资本、三一集团等。

  琻捷电子,成立于2015年,作为无线传感SoC领域的全球顶尖供应商,已建立起一个集传感、处理及无线传输能力于一体的专有传感SoC平台,连同无线射频技术、车规级SoC能力以及工程能力,在传感芯片无线化、SoC化方面走在行业前沿,自2021年起成功将该等创新成果应用于储能、工业电子等其他高增长垂直领域。于2025年,中国销量前十的国内汽车OEM均已采用琻捷电子的产品。琻捷电子的产品组合包括智能轮胎传感SoC、BMS SoC(电池监测系统芯片)及wBMS SoC(无线电池监测系统)、USI SoC(通用传感器接口芯片),已取得了良好的商业化成绩,截至2025年12月31日,公司汽车传感SoC的累计出货量已达到2.419亿颗且公司的无线传感SoC已安装在40多种车型上。根据弗若斯特沙利文报告,于2025年按收入计,琻捷电子是全球第三大汽车无线传感SoC公司及中国最大的汽车无线传感SoC公司,全球市场份额8.5%,中国市场份额21.6%。

  琻捷电子招股书链接:

  https://www1.hkexnews.hk/listedco/listconews/sehk/2026/0609/2026060900030_c.pdf

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