来源 :上证e互动2022-09-07
快克股份(603203)董秘，您好，请问公司对于Sic相关的焊接设备有吗？如果有，是否进入了头部厂家，谢谢。
尊敬的投资者，您好。银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺，目前设备依赖进口；公司自主研发银烧结设备，“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备）攻关项目，目前设备正在开发中。谢谢。