来源 :上证e互动2022-09-07
快克股份(603203)公司半导体封装设备有没有可以用在Chiplet技术上？如果没有有考虑往这个方向发展吗
尊敬的投资者，您好。Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的FlipChip固晶机用于此先进封装工艺。谢谢。